СофтСервисГолд
В рамках мероприятия IDF 2015 корпорация Intel провела заседание и продемонстрировала новые технологии. Подробности новых архитектур не раскрываются на конференции, но уже поступили данные о GraphicsGen 9 – графическом процессоре, используемом в версиях Skylake в качестве IntelHDGraphics 530.
Ранее корпорация анонсировала 3DXPoint. Данная технология памяти придет на замену стандартной флэш-технологии, основанной на энергонезависимой памяти, в современных носителях информации и модулях DIMM. Технология займет позицию между высокоскоростными модулями DDR4 и накопителями SSD. Создатели говорят об увеличении скорости работы, продолжительной эксплуатации и сниженном потреблении энергии. Со временем достоинства технологии будут совершенствоваться и более подробная информация станет известна только к дате внедрения 3DXpoint.
Демонстрация Optane на базе 3DXPoint
Минимальные сведения о технологии были раскрыты на заседании IntelDeveloperForum. Корпорация намерена внедрить новую технологию, которая получит название Optane. Ожидается, что 3DXpoint найдет применение в следующих версиях Xeon. В данном случае технология будет интегрирована в модули Dimm. Кроме того, на 2017 год намечен запуск платформы Purley для северного рынка. За исключением стандартных DIMMDDR4, на Purley можно будет установить OptaneDimm.
Демо производительности 3DXPoint
В 2016 году компания Intel намерена продемонстрировать SSD-накопители на базе новой технологии памяти. Она будет применяться преимущественно в корпоративном сегменте, а также в пользовательских накопителях, в том числе, в линейке ультрабуков.
Новинка уже протестирована на PCIExpressSSD, однако на демонстрации компания показала исключительно сопоставление IOPS. Сравнительной базой послужил накопитель DCP3700 с интерфейсной оболочкой PCIExpress. Данный накопитель продемонстрировал 10600 IOPS в стандартном режиме и 70100 IOPS с применением новой технологии. По результатам теста видно, что память позволяет увеличить производительность практически семикратно. Другой информации об энергопотреблении и прочих характеристиках компания не сообщает. Помимо интерфейса PCIExpress накопители будут выпускаться с оболочками М.2 и NVMe.
Презентация 3DXPoint
На данный момент остается неизвестным, огласит ли Intel большее количество сведений на грядущих докладах. Уже намечены несколько мероприятий на тему 3DXpoint, однако разработчики ограниченно рассказывают об архитектуре и не называет даже принцип работы. На заседании был оглашен техпроцесс 20 нм, а в дальнейшем будущем технология будет продвигаться на меньшие техпроцессы.